整体的致密性还算不错，不过我们能发现内部的成型并不均匀，总体性能还有提升的空间。从10微米的尺度去观察，密集程度基本能满足银膜的要求，但是有不少微孔。在500纳米的尺度下观察，内部组织有一些间隙，甚至还有一些孔洞是连在一起的，形成了长条孔。生成的银线比较粗大，相互叠加的时候还有凸起的银颗粒。颗粒之间的连续性受到影响，电子传输能力受限，这就会让导电性能变差。

加入纳米电气石后，银粒子稳定的位置发生了变化，它能协调银颗粒稳定地排列，这样致密性就进一步提高了。在10微米尺度下观察，银颗粒的致密度非常高，没有明显的缺陷，形成了致密的银膜。在500纳米尺度下观察，各个银颗粒相互接触，颗粒之间形成了烧结颈，看起来就像线条状的银体。这些条状银体相互交错叠加，电子传输通道就增多了。内部成型变得更均匀，出现了各种形状不规则的线条状银体，这些线条状银体相互叠加形成片状银体，接触方式变多了，接触点也更密集了，所以能保持良好的致密性。三维网状结构出现后，每个单元网格都有很多接触点，电子传输的速度和通道都增加了，导电性能也就增强了。

要是纳米电气石继续增加用量，形成的银膜就开始出现缺陷了，致密性被破坏，导电性能也可能下降。从10微米尺度观察，孔洞变多了，而且孔洞的直径也变大了，银膜里还出现了气泡，部分气泡破裂了，这严重破坏了表面的光滑和平整。从500纳米尺度观察，可以看到有大量裂痕，甚至局部区域没有粒子，有些区域的银粒子堆叠得不好，形成了凹凸不平的平面。这些情况破坏了银颗粒之间的相互接触，烧结颈数量太少，电子通道无法形成，所以导电性能被破坏了。

如果纳米电气石继续增加，用量过多的纳米电气石会占据太多位置，银颗粒找不到合适的位置，一直处于相互拥挤的状态。就算有烧结驱动力的作用，银颗粒也没办法争到稳定有序的位置，烧结的驱动作用没办法有好的效果。从10微米尺度观察，表面高低起伏，有很大的颗粒或者气泡，非常不平整。从500纳米尺度观察，内部大部分是断开的，相互之间没有连接，只有很少的接触点，没办法构成三维结构网，连二维结构都很难实现。不管是从组织形貌还是导电性能来看，都表现得很差。要想得到致密性良好的银膜，需要烧结时间、烧结温度和纳米电气石添加量这三个因素共同发挥作用。